クアルコムはアマゾンと、次世代AIデータセンター向けの共同開発を複数世代にわたって進めると発表しました。
両社はカスタムシリコンと高度な光接続ソリューションを組み合わせ、データセンターの基盤を強化します。
協業では、AI向けの計算処理を担うカスタムチップの設計・最適化を含めます。
あわせて、データを高速にやり取りするための光接続技術も対象にし、通信の効率化を図ります。
クアルコムは、両社の連携によりデータセンターの性能や運用面での改善につながるとしています。
今後、具体的な製品開発と導入に向けた取り組みを段階的に進める方針です。
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