QualcommがDragonwing Q-2390とIQ-2390を発表、知能化対応を拡大

米Qualcommは、Dragonwing Q-2390およびIQ-2390のプロセッサを新たに発表しました。
両製品は、知能を備えた接続デバイス向けの処理基盤として位置付けられています。

同社は、これらのプロセッサが幅広いメーカーによる導入を後押しするとしています。
エッジ側での処理を想定した設計で、接続された機器の機能拡張に貢献するとしています。

今回の発表により、Qualcommの知能化されたコネクテッドデバイス向けラインアップが拡大します。
詳細な仕様や提供時期は、公式リリースに基づき今後順次明らかにされる見通しです。