Hyundai MobisとQualcommは、CES 2026において、先進運転支援システム（ADAS）のためのソフトウェア定義車両（SDV）アーキテクチャで協力する包括的な合意を締結しました。Hyundai MobisはSnapdragon Ride Flex SoCを使用して、ADASの性能、効率、安定性を向上させる予定です。このパートナーシップはADASにとどまらず、Snapdragonの自動車技術を活用したより広範なソフトウェア定義車両ソリューションの提供を計画しています。これにより、新興市場向けの統合自動車ソリューションが共同開発されることが期待されています。
参照元：2026/01/08 「Hyundai Mobis and Qualcomm Sign Comprehensive Agreement to Collaborate on SDV Architecture for ADAS」 https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/01/hyundai-mobis-and-qualcomm-sign-comprehensive-agreement-to-colla
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