エリクソンとカナダのマギル大学は共同で、6G RANにおける高容量かつエネルギー効率の良い光インターコネクションを可能にするシリコンフォトニックチップを発表しました。このチップは、光ファイバー内の光の偏光を制御することで、通信の効率を向上させることができるとされています。今回の発表により、次世代通信技術である6Gの実現に向けた重要な一歩が踏み出されました。エリクソンとマギル大学の協力は、今後の通信技術の発展に大きく寄与することが期待されています。
参照元：2025/07/29 「Ericsson and McGill University unveil silicon photonic chip to enable high capacity and energy efficient optical interconnections in 6G RAN」 https://www.ericsson.com/en/blog/north-america/2025/ericsson-mcgill
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